AMD Helios 機櫃正式發表：72 顆 MI455X、31TB HBM4，紙面規格壓過 Nvidia Vera Rubin

AMD 在 Advancing AI 大會正式端出 Helios，直接對標 Nvidia 的機櫃級戰場。單櫃塞進 72 顆 Instinct MI455X GPU、31TB HBM4 記憶體，搭配 Zen 6 世代的 EPYC「Venice」CPU 與 Pensando 網路晶片，FP4 峰值算力 2.9 exaflops、FP8 達 1.4 exaflops，記憶體頻寬 1.7 PB/s。機構設計走雙倍寬度的 ORW 機架，寬度達 1200 毫米，裡面裝 18 個運算托盤加 6 個交換托盤，把運算、交換、散熱整合成一個採購單位，2026 年下半年開始對客戶出貨，微軟確認是首發客戶。

AMD 的比較表毫不客氣：對上 Nvidia 已公布規格的 Vera Rubin NVL72 機櫃,Helios 宣稱 FP4 峰值多 15%、HBM 容量多 50%、HBM 頻寬多 6%、scale-out 頻寬多 50%，換算成本效益是每美元多產出最多 30% 的 token。當然，紙面規格與實際訓練/推論表現之間隔著軟體棧成熟度這座山，ROCm 生態能不能接得住 CUDA 等級的開發體驗，還是老問題；超大規模客戶通常會自帶軟體團隊填坑，一般企業買家就得多等生態成熟。

時間點的意義大於規格本身。本站 7/23 才報導 AMD 最多 50 億美元入股 Anthropic、包下 2GW 的 MI450 算力，隔天就發表新機櫃，等於一手綁大客戶、一手亮產品線。Nvidia 在機櫃級市場首次遇到規格表上不落下風的對手，2027 年的算力採購談判桌，買方終於有第二個選項可以拿來壓價。