IBM 端出全球第一個跨進 1 奈米以下的電晶體：指甲大小塞近千億顆

IBM 在 6 月 25 日公布一項半導體突破，宣稱做出全球第一個跨進 1 奈米以下的電晶體技術，節點壓到 0.7 奈米、也就是 7 埃米。官方說一片指甲大小的晶片，能塞進將近 1,000 億顆電晶體，密度大約是 IBM 在 2021 年發表的 2 奈米晶片的兩倍。

這項技術的關鍵叫 nanostack，做法是把電晶體垂直堆疊、交錯排列，靠 3D 序列整合在同一塊面積上塞進更多電晶體。堆疊還帶來一個附加好處：每一層可以用不同的材料組合，讓每顆電晶體的效能與功耗各自最佳化，互不牽制。

效能數字方面，IBM 說和自家 2 奈米相比，新設計最多能帶來 50% 的效能提升，或者換成省電，最多省 70% 的耗電。研究團隊也展示 SRAM 縮放達到 40%，對需要高頻寬餵資料的先進 AI 運算來說，這一段特別重要。

要先潑一盆冷水：這是研究里程碑，不是貨架上的商品。IBM 自己估，若這套方法能順利放大量產，可能還要約五年才會落地。對台灣半導體上下游，真正該盯的是堆疊與先進封裝這條路線會不會成為主流，因為那牽動的是未來幾年產能與設備的押注方向。